电镀依需求的不同作用：

昆山电镀依需求的不同作用：

1.昆山电镀--镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）

2.昆山电镀--镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬）。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）  

3.昆山电镀--镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（金最稳定，也最贵。)  

4.昆山电镀--镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。  

5昆山电镀--.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。   

6.昆山电镀--镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（银性能最好，容易氧化，氧化后也导电）